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大尺寸臺式熱原子層沉積系統(tǒng) ALD 安瑞克(ANRIC)技術(shù)公司開發(fā)的原子層沉積(ALD)是一種氣相薄膜沉積技術(shù)，以其出色的匹配性、均勻性以及亞納米級的厚度控制而著稱。其基本原理基于自限性表面反應(yīng)，即依次將前驅(qū)體引入到基底上，每次循環(huán)形成一層原子級薄膜。這種精確的控制使得能夠沉積出無缺陷且可重復(fù)的超薄薄膜，從光滑表面到復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)(如溝槽、多孔材料、纖維、膜和納米管)都能實現(xiàn)。

市面上最小的ALD，可放進手套箱，來自美國哈佛的原子層沉積系統(tǒng) 兼容高溫的快速脈沖 ALD 閥，具有超快 MFC，用于集成惰性氣體吹掃。

PICOSUN R-200 標準型ALD系統(tǒng)，PICOSUN®R-200標準ALD系統(tǒng)適用于數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā)，例如IC組件、MEMS器件、顯示器、LED、激光和3D對象，例如透鏡、光學器件、珠寶、硬幣和醫(yī)療植入物

PICOSUN™R-200高級型ALD系統(tǒng)是ALD科研設(shè)備市場的，在擁有百用戶

PICOSUN®P-300BALD系統(tǒng)是專為生產(chǎn)MEMS設(shè)備(例如打印頭，傳感器和麥克風)以及各種3D物品(例如機械零件，玻璃或金屬薄板，硬幣，手表零件和珠寶，鏡片，光學器件以及醫(yī)療設(shè)備和植入物