
?單靶濺射、雙靶共濺、交替濺射
?一鍵鍍膜,全自動操作可編程自定義多層膜制備參
?多功能樣品臺支持旋轉、升降及傾斜功能
?一體成型真空室更優真空性能
?配備防污染系統有效保護鍍膜組件
?進口分子泵極限真空優于5×10-3Pa
主要參數 | |||
外形尺寸 | 278(L)×494(H)×467(D) mm | 濺射靶頭 | 雙磁控濺射靶頭 |
靶材尺寸 | Φ50mm,厚度支持0.1-2mm | 可用靶材 | 所有金屬、導電材料等 |
工作電流 | 1-200mA可調(步長:1mA) | 鍍膜時間 | 1-9999s可調(步長:1s) |
真空泵 | 旋片泵(可選干泵)+分子泵 | 主真空泵抽速 | 90L/s |
真空室 | 170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一體加工金屬腔室 | 極限真空 | ≤5×10-3Pa |
工作介質 | 氬氣 | 工作真空 | 0.5-1Pa可調 |
供電 | AC220V/50Hz | 額定功率 | <800W |
預濺射 | 全自動預濺射系統,防止樣品污染及組件污染、提高鍍膜純度 | ||
樣品臺 | Φ80mm,支持旋轉、升降及傾斜功能 | ||
其它 | 真空度、工作電流可實時曲線顯示 | ||